中國膠粘劑網訊：有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者，臺榮公司的LED光學有機硅灌封膠使得LED照明設備具備了更多高性能優點其中包括更高的光輸出、為LED設備提供優異的機械保護以及持久的氣密性，進而增強使用可靠性。
近15年來，臺榮公司在中國和全球范圍內大力投資開發光學有機硅技術和產品，旨在推進其在整個LED價值鏈上的應用。這些尖端材料包括高折射率有機硅灌封膠。如今，領先的LED器件制造商可以在全球范圍內采購到LOKBOND? LOKBOND 500系列高折射率灌封膠。這個產品系列中的有機硅(例如L-581,L-583,L-585灌封膠)的折射率為1.53-1.55，而甲基有機硅的折射率通常只有1.41。這一差異看似微小，但可以提升大約7%的光輸出率，而通過提高LED芯片性能來要實現相當的性能改善卻需要耗費更為可觀的投資。此外，LOKBOND 500系列高折射率光學灌封膠還在光熱穩定性、顏色分級控制、耐硫腐蝕性和高透明度方面幫助了整個LED行業設定了相關行業標準。
除了高折射率有機硅之外，臺榮的投資和創新還涵蓋更為廣泛的創新解決方案，旨在幫助更快實現下一代LED器件的設計和制造，其中包括導熱固晶膠、熒光粉薄膜粘合劑和白色反光材料。
“由于LED在中國市場的迅速滲透，亞洲已成為通用照明市場向LED照明轉變的領導者，”張先生說道�！肮⿷溚暾院鸵恢碌牟牧腺|量是確保 LED成為傳統照明可靠且具有成本效益的替代方案的關鍵因素。幾次失敗的應用就會導致人們對這項技術的未來投資和使用的可行性產生懷疑。因此，整個行業捍衛和支持性能可靠且受專利保護的行業尖端的LED解決方案(如LOKBOND的500系列產品)有助于保證LED照明設備的競爭價值，并促進各方的利益�！�
除了具有較高的折射率以外，臺榮廣泛的有機硅封裝材料產品系列還具有很好的光穩定及熱穩定性，使其適用于許多中高功率的通用照明產品。與甲基技術相比，苯基有機硅封裝材料通常具有更強的氣密性，可以防止銀電極和熒光粉等關鍵LED組件受潮和硫腐蝕。由于這些電極還具有作為LED反光的雙重作用且熒光粉是光轉換的關鍵因素，因此改善氣密性能可以更好地改善了LED的光輸出穩定性和信耐性。
過去十年，臺榮苯基有機硅具備的高效率和高可靠性使其成為了應用于高性能LED的光學灌封膠領域所公認的市場和技術領導者。LED制造商可以確信的是，他們的設計采用的是擁有強大的國際專利保護支持的高性能灌封材料。
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